深耕键合丝细分领域，实现差异化营销战略

企业深耕键合丝细分领域，实现差异化营销战略。产品采用高纯度（99.99%~99.999%纯度）金、银、钯、铜及各种稀有贵金属元素为原材料，添加自主产权的合金配方，结合特有的生产工艺，实现国际领先水平产品特色。产品目前直径为30~10μm，单轴长度最少500米，具有稳定的延伸率（EL%）波动范围及高强度（BL）键合丝成品，适用于高速IC/LED 引线键合设备，具有较强的键合抗拉强度、优良的晶片电极结合性、稳定的可靠性等特点。

长期注重自主研发、自主创新

企业长期注重自主研发、自主创新。目前拥有省级高新技术企业研发中心1000㎡，先后获得国家发明专利9项，实用新型专利13项，软著权6项。参与国标制定4项，分别是GB/T 8750-2014 《半导体封装用键合金丝》；GB/T 34502-2017《封装键合用镀金银及银合金丝》；GB/T 34507-2017《封装键合用镀钯铜丝》；2022年参与制定GB/T 8750-2022 《半导体封装用金基键合丝、带》，其中GB/T 8750-2014标准，获得全国有色金属技术标准二等奖。主导制定“浙江制造”团体标准 T/ZZB 1718—2020《半导体封装用键合金丝》1项，为全省首个半导体封装用键合丝“浙江制造”团体标准。

企业成立之初和浙江大学建立了产、学、研、用相结合的科研体系和技术中心。公司与浙江大学叶志镇院士团队合作，成立了键合丝博士生实践基地、浙大-佳博键合丝研发中心，并在杭州浙大紫金港成立离岸研发基地，共同完成键合丝技术多项课题研究。同时为浙江大学材料学院设立了“佳博奖学金”。

严格把控

企业一直以来，秉承“科技引领未来、创新推动发展”的经营理念和“博众之长、佳绩方成”的企业精神，以成为全国半导体封装行业键合丝第一品牌作为公司愿景，致力为半导体封装行业提供最优质的产品和服务作为企业使命，与员工、客户共同发展、共创辉煌。

企业通过了IATF16949汽车市场管理体系、ISO9001质量体系、ISO14001环境体系、ISO45001职业健康安全，浙江制造“品”字标体系认证。先后荣获国家工信部专精特新“小巨人”企业、“国家高新技术”企业、“国家火炬计划”产业化示范项目单位、省“隐形冠军”企业、省创新型示范中小企业、省成长型中小企业、省科技型中小企业、省绿色企业、温州市高成长型企业、温州市绿色工厂企业等多项荣誉称号。