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产品中心

产品不断创新 品质始终如一

公司简介

关于佳博

浙江佳博科技股份有限公司,成立于2009年12月,公司总部坐落于浙江省乐清市经济开发区。是一家专业从事半导体封装材料研发、生产及销售的国家高新技术企业,产品广泛应用于LED、IC半导体封装等领域,目前拥有年产15亿米高品质超细键合丝的生产规模,主要产品包括键合金丝、键合银丝、键合合金丝、键合铜丝、镀钯铜丝、特种键合丝和复合丝等系列产品。

科研创新

数字化、信息化、智能化

数字化、信息化、智能化

将创新、拥有核心技术作为企业核心竞争力

公司引进了国际先进的生产设备和检测设备,在国内同行中处于领先水平,生产、技术、质量与品质控制都是以国际化的理念为指导。并且与设备的生产厂家经常保持联系,确保设备的稳定运行,充分发挥先进设备和新工艺的作用。

键合丝行业领军者

博众之长      佳绩方成
  • 产业荣誉

    半导体键合丝领域,浙江省“隐形冠军”企业
    半导体键合丝领域,工信部专精特新“小巨人”企业

  • 专利成果

    发明专利9项
    国内期刊相关键合丝论文2项
    实用新型专利13项
    软著权6项

  • 标准制定

    参与国标制定4项:
    GB/T 8750-2014 《半导体封装用键合金丝》
    GB/T 34502-2017《封装键合用镀金银及银合金丝》
    GB/T 34507-2017《封装键合用镀钯铜丝》
    2022年参与制定GB/T 8750-2022 《半导体封装用金基键合丝、带》
    主导制定浙江省首个团体标准:
    T/ZZB 1718—2020《半导体封装用键合金丝》

  • 行业协会

    中国电子材料行业协会 理事单位
    中国半导体行业协会 会员单位
    中国电子材料学会电子材料分会 会员单位
    浙江省新材料产业协会 会员单位

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