浙江佳博科技股份有限公司，成立于2009年12月，公司总部坐落于浙江省乐清市经济开发区。是一家专业从事半导体封装材料研发、生产及销售的国家高新技术企业，产品广泛应用于LED、IC半导体封装等领域，目前拥有年产15亿米高品质超细键合丝的生产规模，主要产品包括键合金丝、键合银丝、键合合金丝、键合铜丝、镀钯铜丝、特种键合丝和复合丝等系列产品。
浙江佳博科技股份有限公司，成立于2009年12月，公司总部坐落于浙江省乐清市经济开发区。是一家专业从事半导体封装材料研发、生产及销售的国家高新技术企业，产品广泛应用于LED、IC半导体封装等领域，目前拥有年产15亿米高品质超细键合丝的生产规模，主要产品包括键合金丝、键合银丝、键合合金丝、键合铜丝、镀钯铜丝、特种键合丝和复合丝等系列产品。
半导体键合丝领域，浙江省“隐形冠军”企业
半导体键合丝领域，工信部专精特新“小巨人”企业
发明专利9项
国内期刊相关键合丝论文2项
实用新型专利13项
软著权6项
参与国标制定4项：
GB/T 8750-2014 《半导体封装用键合金丝》
GB/T 34502-2017《封装键合用镀金银及银合金丝》
GB/T 34507-2017《封装键合用镀钯铜丝》
2022年参与制定GB/T 8750-2022 《半导体封装用金基键合丝、带》
主导制定浙江省首个团体标准：
T/ZZB 1718—2020《半导体封装用键合金丝》
中国电子材料行业协会 理事单位
中国半导体行业协会 会员单位
中国电子材料学会电子材料分会 会员单位
浙江省新材料产业协会 会员单位
